华体会体育app官网:总投资110亿东旭高端光电半导体质料项目涤讪

发布时间:2022-09-22 11:13:52 来源:华体会体育app官方下载 作者:hth华体会手机app 分类:光学显示材料

  项目总投资110亿元,用地面积约450亩,是丽水首个百亿级宏大成立业项目。项目应用了目前国内光电半导体原料出产中最前辈的“国度科技进取一等奖、中国专利金奖”等本领工艺。

  据悉,丽水东旭高端光电半导体原料项目总体投资筹划与丽水经开区以集成电途原料及功率器件为重心、第三代半导体及光电子前沿为将来生长对象的特征半导体工业链定位相当契合。

  据悉,2019年至今,丽水经开区从所有空缺起步,先后引进东旭集团、中欣晶圆、晶睿电子、广芯微电子、江丰电子等22家企业落户,培养变成了浙江省第二条半导体全工业链并胜利纳入全省集成电途生长筹划。

  正在工业类中,搜罗晶睿电子晶圆片和表延片(丽水开荒区)、浙江丽水中欣晶圆大直径硅片表延项目(丽水开荒区)、意芯半导体存储芯片封测项目(丽水开荒区)、浙江广芯微6英寸高端特征硅基晶圆代工项目(丽水开荒区)、旺荣半导体8英寸功率器件项目、丽水睿升集成电途成立配置用要害零部件工业化项目等。

  项目自2020年10月底土修开工,总投资55亿元,此中一期投资5亿元,厉重举行高端电子级半导体原料(8-12英寸晶圆片)切磨、掷光、表延等原料的研发、成立,以中式三代化合物半导体表延片的出产。

  项目总投资40亿元,首期修筑年产120万片8英寸、年产240万片12英寸表延片。此中年产240万片12英寸表延片项目估计正在本年岁晚前完毕试出产,届时将成为一致体量下,国内首个正在一年内修成投产的12英寸表延片项目。

  项目是日本Ferrotec集团继中欣晶圆杭州项目之后,正在中国投资的第二大单体项目,于2021年11月开工修筑,本年5月8日封顶。

  项目总投资约7亿元,总用地面积33亩,厂房利用面积1.8万平方米,厉重修筑实质搜罗修筑基于存储范畴芯片Nand Flash 、EMMC和eMCP的封测出产线英寸高端特征硅基晶圆代工项目

  项目总投资24亿元,用地250亩,此中一期筹划投资12亿元,厉重修筑年产120万片6英寸高端特征硅基晶圆代工出产线亿元。

  项目总投资23.8亿元,厉重修筑两条年产24万片的8英寸功率器件出产线。

  项目总投资约10亿元,厉重修筑集成电途大型溅射配置零部件出产线,出产传输平台、反映腔、传输腔、焊接反映腔等产物。光电信息材料及器件